IC平台举办技术研讨会
发布时间：2014-12-08 点击次数：1536
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(通讯员林工消息)为帮助企业全面了解集成电路反向分析、知识产权保护和大规模纳米级集成电路的最新分析技术进展，杭州国家集成电路设计产业化基地公共服务平台/浙江省集成电路设计公共技术平台联合北京芯愿景软件技术有限公司于11月底在杭州举办了“2014（杭州）集成电路技术研讨会”。
来自北京芯愿景软件技术公司的工程师向与会者介绍了目前有关集成电路设计反向设计的最新动向、反向设计中遇到的知识产权问题和典型案例分析、集成电路仿真技术及典型案例等。包括园区多家IC设计企业在内的60余名工程师参加了研讨会。
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