台湾积丞科技访问东软创业大厦IC基地
发布时间:2006-06-21 点击次数:1502
日前,经由杭州市信息办引荐,台湾IC设计服务公司积丞科技一行4人在市信息办田华副处长陪同下访问了东软创业大厦的国家集成电路设计杭州产业化基地,与杭州IC基地企业工程技术人员进行技术交流。基地负责人马琪博士接待客人并介绍了杭州IC基地及企业的发展情况。
积丞科技作为目前世界上少数可以提供半导体工艺测试芯片的厂商,以熟悉半导体工艺著称,强项是帮助客户设计适于生产制造的芯片,并着力优化客户的芯片。在测试芯片业务上,已成功协助四座八寸晶圆代工厂发展0.35、0.25、0.18及0.15微米工艺;在IP业务上,开发出全世界面积最小的记忆体编译器(memory compiler),可协助客户减少10-30%芯片面积,进而降低制造成本;在专用集成电路设计业务上,目前已经开始量产的芯片包括U盘控制IC、指纹识别控制IC、只读存储器IC等。
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