元月13号，东软创业大厦基地/平台孵化器培训教室座无虚席，“集成电路设计中信号完整性工程应用讲座”在此举办。

    信号完整性作为一个跨学科的课题，正在引起全球越来越多的学者和工程师的关注。 当芯片内晶体管的速率越来越快，系统中的各种组件不再是微小而可以忽视的部分，对这些组建的精确建模就变得非常重要。简单的RLC集中参数已经不足以预测GHz的电路行为，所以3维的全波模型在高速分析中就更为适合。为了准确预估信号完整性的问题，必须把芯片、封装和印刷电路板当作一个整体进行仿真和分析。这样，芯片、封装和印刷电路板的设计工程师就需要一起合作，来确保加上带有封装的芯片后，系统能够如同设计所愿正常工作。信号完整性（包括信号及电源完整性、IBIS模型的应用和电磁干扰电磁兼容分析）成为了现在产品设计流程中确保设计性能的重要的一环。