2007年8月28－30日，第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（2007IC CHINA）在深圳会展中心召开。 杭州国芯科技有限公司作为“第一批中国半导体创新产品和技术”企业，应邀参加了2007IC CHINA期间以特装形式举办的“第一届中国半导体创新产品和技术成果展”。会议期间，国芯资深副总张明教授作了题为“数字电视产业发展中的芯片产品创新”的演讲。
2007年8月28－30日，第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（2007IC CHINA）在深圳会展中心召开。
杭州国芯科技有限公司作为“第一批中国半导体创新产品和技术”企业，应邀参加了2007IC CHINA期间以特装形式举办的“第一届中国半导体创新产品和技术成果展”。会议期间，国芯资深副总张明教授作了题为“数字电视产业发展中的芯片产品创新”的演讲。
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