2009年1月22日下午，在基地孵化器二楼培训教室，一场“失效分析（FA，Failure Analysis）技术讲座”如期举行。来自荷兰NXP 的金星博士为在座的20多位工程人员、高校教师介绍了CMOS工艺和器件常用的失效分析技术和方法，如 PEM,OBIRCH,Voltage Contrast, RIL等等，并展示一些新工具：3D-XRAY，emiscope, Squid and multiprober。同时，就CMOS器件的典型失效机制进行了较深入地讨论，最后探讨了如何处理因失效导致客户投诉时的分析流程，还就各自关心的问题与在座工程师做了交流。金星博士是资深失效分析方面专家，具有多年的半导体失效分析的经验和积累。
本次讲座还邀请了德国新思科技的高伟明博士对光刻技术的发展做简要报告，介绍了半导体光刻技术的发展和光刻工艺现今面临的技术挑战。