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关于参加“创新知识产权投融资研讨会暨项目洽谈会”的通知
发布时间:2009-04-21 点击次数:1311
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各有关企业:
       由杭州市科技局(知识产权局)主办的“2009中国(杭州)创新知识产权投融资研讨会暨项目洽谈会”定于2009年4月28日在杭州召开。希望有融资需求及意向参会的企业,请于4月22日前将回执以传真、电子邮件形式发送给组委会和区科技局。
     组委会联系方式:
        联系电话:0571-86020671 0571-86020672   0571-86020673 
    联 系 人:雷霜雨 沈 琼   胡 平
    手    机:13165998567 13655814865 13221056055
    传    真:0571- 86020673  
    邮    箱:dk@ipo.gov.cn bq@ipo.gov.cn   sb@ipo.gov.cn  
 
区科技局联系方式
    联系电话(传真):87702195
    邮    箱:shaobinghui@hhtz.gov.cn   sbh180@sina.com
如有其他疑问也可致电杭州东部软件园科创中心  
    电话(传真):88473231
附:

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