3月28日上午，在宋小春董事长引荐和邀请下，高通无线通信技术（中国）有限公司风险投资高级总监沈劲先生、高通无线半导体技术有限公司副总裁、QCT中国总经理王翔先生及摩根斯坦利添惠亚洲有限公司执行董事钱骏专程访问了东软创业大厦的杭州IC孵化器。

        在IC孵化器会议室，宋小春董事长、国芯科技总经理王匡、家和智能总经理方正平、东软投资公司总经理陆华、IC孵化器副总经理金晓玲热情接待了来访客人。IC孵化器副总经理金晓玲首先向来宾介绍了IC孵化器的建设背景、建设模式、建设成效以及孵化企业的产品研发优势等；国芯科技王匡总经理、家和智能方正平总经理先后介绍了各自公司的发展情况；沈劲先生和王翔先生也分别介绍了高通公司技术优势和高通无线半导体公司研发的具世界领先的芯片设计技术。席间，主宾们对国内如何发展无线通信技术等相关问题进行了探讨。

        高通公司目前是世界上最大的手机芯片厂商，1985年成立时与国内众多中小技术创新企业一样，经历过一段创新创业的艰难历程。所以，中小创新创业企业成了高通公司风险投资的关注对象。通过这次访问，沈先生一行对杭州IC设计中小创新创业企业有了一个初步的印象，表示希望通过对杭州IC孵化器内企业的技术优势和技术团队的进一步了解，寻找一条合作的路径。IC孵化器也期望同高通建立合作关系，为在孵的中小创业企业寻求更广泛的技术、人才、资本、市场方面支持。