第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将于2008年9月17-19日在苏州国际展览中心举办。“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展” 是今年IC China 的主题。 随着中国投资环境的不断改善，半导体产业链环节不断健全，内地企业正在成为全球半导体产业投资的热点地区。 杭州基地此次组织企业参展，为企业免费提供展览场地，旨在借助这次展会强大的媒体力度，宣传和推广杭州集成电路设计企业，充分展示其新技术、新产品， 向业界展示我省集成电路设计企业的品牌形象，抓住机遇，拓展市场。目前场地还有少量余地，有意参加企业请速报名。
报名电话：88157088，联系人：金晓玲，Email：incub@hicc.org.cn