2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），并陆续推出了一系列促进IC产业发展的优惠政策和措施，由此引发了软件和集成电路两大产业发展的黄金十年。2010年，正值国务院“18号文”颁布十周年之际，同时2010年也是我国集成电路产业大发展的关键节点。

中国集成电路产业走过辉煌十年

在国务院“18号文”政策的鼓舞下，各地相继制定本地区发展集成电路产业的配套优惠政策，积极改善产业发展环境。在中央和地方政策引导下，国内掀起了一股集成电路投资热，我国IC产业发展进入了快速发展时期。据不完全统计，从2000年到2007年，投入资金超过290亿美元。这一投资额是我国集成电路产业2000年以前30多年间投资总和的9倍。

2000年以来，信息产业部组织实施了“中国芯”工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。国家科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。在863计划集成电路设计重大专项的实施和带动下，北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等七个集成电路设计产业化基地的建设取得了重要进展。

2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。但随着国家的拉动内需政策的刺激以及国际市场环境的回暖，2009年IC产业呈现了显著的触底回升的势头。

从2009年一季度产业出现最低点之后，开始进入回升。四季度迅速好转，出现了39.8%的正增长。在家电下乡、三极管的建设、以旧换新等一系列刺激内需政策的拉动下，2009年IC设计业逆势增长。

“制造业大国”需要把集成电路产业做强

据悉，我国集成电路产业的发展目前仍较为薄弱，尤其是缺乏一些具有自主研发能力的企业。中银国际胡文洲认为，在“十二五”期间，集成电路产业链上具有自主研发能力的企业将成为关注点。

中国半导体行业协会理事长江上舟也曾指出，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的，中国半导体产业将由“做大”过渡到“做强”的阶段。

同时，中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长王艳辉在接受赛迪网采访时曾表示，中国作为一个制造业大国需要把微电子产业做强做大，对于政府来说，也应当发挥更大的作用，为企业的发展创造一个良好的产业环境。

中国集成电路产业将迎来大发展时期

据赛迪顾问预测，无论是全球市场还是中国市场，2010年必定会成为市场回升向好的一年，2010年市场在2009年的基础上实现超过15%的增幅并不困难，具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。

同时，市场调研机构iSuppli公司的预测也表明，随着电子产品出口从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2010年大力反弹。2009年，在中国政府经济刺激计划的扶助下，液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。