(IC孵化器消息)2012年10月23日-25日，第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)在上海世博展览馆1号馆隆重举行。
作为国内半导体产业界的盛会，本届展会参展企业200多家，覆盖全产业链。浙江省半导体行业协会组织杭州士兰微、杭州国芯、杭州中天微、杭州晶华微等省内代表性企业和IC设计产业化基地参加了此次盛会，浙江晶盛、宁波江丰、杭州长川、浙江东和等省内企业在展会上也展示了各自的特色产品和技术，共同展现了浙江省半导体产业的风采。

    中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）和着中国集成电路产业发展的步伐，已走过了十年，展会成为了产业的晴雨表。此次展会，充分显示了经过10多年发展，中国集成电路产业已经形成了设计、制造、封装测试三业并举、较为协调的格局。

    此次IC China的高峰论坛特别锁定产业发展热点，就集成电路产业投融资、整合及集成电路设计业发展、智能电网建设为产业发展带来的新机遇等10余个热点话题展开讨论，各界精英聚首论坛一起探讨产业未来发展方向并献计献策。

    回首十年发展历程，为表彰对中国半导体产业发展中做出突出业绩的境内外企业，为感谢十年来支持IC China的各个主体，此次IC China还颁发了“中国十强半导体企业、中国十强最具成长性半导体企业、境外投资中国十强最具影响力半导体企业、IC China 最佳组织奖”等奖项。杭州士兰微获“中国十强半导体企业”奖，浙江省半导体行业协会获“最佳组织奖”。