(通讯员林工消息)11月13日，2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2013）在上海新国际博览中心隆重开幕。同期举行的有2013年亚洲电子展（AEES）和中国电子展（CEF）。三展联动，上万种电子产品汇聚展示，协同近40场论坛活动的举行，打造了当前我国最大规模的电子信息全产业链盛宴。

        浙江省半导体行业协会/杭州IC基地正是借助这次前所未有三展联动的良好机会，精心组织有代表性企业参展亮相，充分展示本土集成电路设计企业产品和技术水平，并组团企业专程赴上海参观展会。

        园区企业杭州中天微的嵌入式CPU、杭州国芯的数字电视芯片、杭州万高的电能计量芯片、杭州讯能的电力线载波芯片等引起了广泛关注，并与参展企业共同探讨市场应用。

        据悉，这次展会的最大亮点是在有IC众多热点产品技术、智慧城市、智能终端设备、可穿戴式设备及NFC技术趋势、创客、新能源、绿色制造产品展示外，电子设备、仪器仪表等各领域的领先厂商、消费电子行业众多厂商也参展亮相。