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2013年浙江半导体行业发展十件要事(下)
发布时间:2014-02-25 点击次数:2008
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6、应用杭州中天国产嵌入式CPU的SoC芯片累计销售超过1亿颗
        杭州中天微系统有限公司是国内唯一具备国产自主指令架构(C-SKY V2)的国产嵌入式CPU提供商,其自主设计开发的C-SKY系列国产嵌入式CPU核产品线齐全、应用面广泛,相关成果先后荣获国家科技进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖等多项荣誉。至2013年应用杭州中天国产嵌入式CPU的SoC芯片累计销售超过1亿颗,并成为中国电子报评出的2013年中国信息产业十件大事之一,对我国集成电路设计业的良性发展,对国产SOC芯片核心竞争力的有效提升具有重要意义。

7、士兰微再次入列国家规划重点布局的集成电路设计企业
        2013年12月初,国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部、国家税务总局联合发布《关于印发2013-2014年度国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业名单的通知》(发改高技〔2013〕2458号),我省25家企业入选,其中杭州士兰微电子股份有限公司成为2013-2014年度我省集成电路设计行业唯一一家列入国家规划布局内重点集成电路设计企业。

8、从事8英寸晶圆级封装的宁波芯健公司建成投产
        总投资近2.8亿人民币的宁波芯健半导体有限公司,于2013年底前建成一条8英寸晶圆级封装工艺的集成电路产品生产线并成功实现试生产,生产出一批合格的8英寸晶圆级封装工艺的集成电路产品。这是省内第一家、国内为数不多的能够从事高端集成电路先进封装、测试的集成电路制造企业。

9、我省IGBT产品渐成产业集群优势
        嘉兴斯达半导体公司已形成年产各类IGBT 系列功率器件突破300万块、年销售额收入突破亿元大关而名列国内IGBT行业第一大龙头企业。深圳比亚迪以2亿元巨资收购宁波中纬半导体公司,在国内率先完成了IGBT芯片关键工艺的开发工作,自主研发的IGBT芯片在深圳比亚迪汽车有限公司顺利组装成IGBT模块,并成功开始电动汽车台架测试,填补了国内电动汽车用功率器件领域的一项空白。位于余姚的宁波芯科电力半导体有限公司能提供与国际技术标准接轨、国内领先设计及制造工艺、极具性能价格比优势的IGBT模块产品,并已形成一定的市场规模。杭州合众机电股份有限公司致力于新型功率器件单晶硅材料、大直径硅单晶的制造与半导体芯片制造,并继续保持在小直径硅片市场的领先地位。杭州格雷博智能动力有限公司的产品和服务已涵盖新能源领域电机本体和电机驱动全套系统设计与生产服务,推出拥有“三高”特征(即高性能、高效率和高功率密度)的交流电机、电机IGBT驱动控制器和电力电子设备。杭州市飞仕得科技有限公司致力于数字IGBT驱动器、功率STACK的研发与销售。杭州士兰微电子股份有限公司通过多年来在半导体高压功率器件工艺技术方面的长期积累,目前也成功介入IGBT功率器件领域,成为该领域具有竞争优势的新成员。我省大功率半导体器件和IGBT模块产业已初步完成在环杭州湾的产业布局,并在国内的竞争中渐成产业集群优势。

10、浙江省半导体行业协会网站上线试运行
        浙江省半导体行业协会网站由东部软件园开发,2013年12月31日上线试运行。这是行业协会向全省半导体行业和广大会员奉献的2014年第一份新年大礼。浙江省半导体行业协会网站的地址为:
http://www.zjsia.org.cn

 

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