力旺电子(eMemory)专注于逻辑嵌入式非挥发性内存(NVM)硅IP开发，产品涵盖OTP/MTP与Flash闪存等，已有超过400 颗 IP，而且在全世界的代工厂如 TSMC、UMC、Global Foundries、SMIC等，都有量产的经验，是全球领先的以非挥发性内存(NVM)硅IP为特色的IP提供商。
为加深杭州IC设计者与力旺电子相互之间的了解，一起在相关领域开展合作。本月下旬，国家集成电路设计杭州产业化基地 (HICC) 和力旺电子(eMemory)将在杭州举办非挥发性内存IP应用技术研讨会。
举办时间:  2010年8月27日 13:30-17:00
举办地点：国家集成电路设计杭州产业化基地孵化器培训教室
杭州市华星路99号东软创业大厦2楼B204室
主办单位：力旺电子股份有限公司 (eMemory)
       国家集成电路设计杭州产业化基地 / 省集成电路设计公共技术平台
主要议程：
 13:00-13:30   来宾签到
 13:30-14:00   力旺电子概况及发展介绍
 14:00-15:00   力旺电子核心技术
 15:00-15:20   中场休息
 15:20-15:40   非挥发性内存(NVM)硅IP的产品应用方式介绍
 15:40-16:00   非挥发性内存(NVM)硅IP的产品应用-电源管理PMIC
 16:00-16:20  非挥发性内存(NVM)硅IP的产品应用-语音/家电微控制器MCU
 16:20-16:40  非挥发性内存(NVM)硅IP的产品应用--触控面板Touch panel controller and 机上盒 STB
 16:40-17:00   Q&A
请在2010年8月20日前（Email、传真皆可）回馈以下回执表报名参加：
杭州IC基地联系人（金晓玲）：
电话：0571-88157088，传真：0571-88157008，Email：incub@hicc.org.cn
或者：力旺电子联系人（吴银钏）：
电话：886-3-563-1616 ext 5887，手机：886-926-821-728，传真：886-3-563-5886 ，Email: cliff@ememory.com.tw